【光芯解码-企业突围篇】赛道焦点玩家大清点

　　正在AI算力刚需的100G、200G高速EML有源光芯片赛道，全球市场高度集中，海外头部寡头占领绝对从导地位，牢牢掌控全球高端算力光芯的供给命脉。

　　区别于行业支流外购芯片、聚焦后端封拆的模式，海光芯正（01191。HK）践行全栈硅光一体化成长径：公司从底层硅光PDK工艺套件自从研倡议步，完整打通硅光芯片架构设想、晶圆测试、晶圆封拆耦合、高速光模块量产全链条；自研硅光芯片单片集成无源光波导、硅光调制器、光电探测器等焦点光学元器件；依托自研“Wafer-In， Module-Out”一体化出产平台，硅光晶圆进厂后的切割、制程、封拆、零件光学电学测试全数内部完成，构成闭环制制能力。

　　我们认为，股价下跌的缘由虽然有业绩未见好转、估值过高回调相关，但更头要的缘由可能是：该公司正在国内Scale-up光互连市场——凡是为硅光集成芯片取外置持续激光源（CW）连系，占领88。3%的市场份额，具备先发卡位劣势，但Scale-up为短距光互连，不属于当前AI算力最紧缺的EML高速发射光芯片赛道。而曦智科技虽然正在Scale-up光互连市场占领从导，但该细分赛道全体营收规模仍较小，距大规模放量或仍有距离，而国表里也有浩繁巨头正在同台合作，贸易化节拍存正在较大的不确定性。

　　2）国产手艺实现群体性冲破，产物落地提速。国内厂商已正在环节赛道构成差同化冲破，CW持续光源范畴工艺成熟、良率可控，成为国产替代焦点冲破口，源杰科技、东山细密等头部企业出货量稳居国内前列。正在高端EML焦点赛道，国产手艺迭代持续提速，多家厂商实现100G EML不变量产取批量供货，200G EML芯片连续完成送样取头部客户验证，逐渐打破海外高端产物独家垄断款式。

　　1）海外供给持续紧缺。正如我们前文提到，当前EML供需缺口显著，海外头部厂商虽持续扩产，但磷化铟产线扶植、产能爬坡周期漫长，Lumentum、Coherent新减产能集中正在2027–2028年，短期供需错配款式无法逆转。同时海外产能优先保障算力客户订单，国内厂商持久处于供货优先级结尾，缺货、跌价、延期问题常态化，倒逼下逛财产链加快导入国产替代方案。

　　久远来看，这场“向芯突围”不会是一蹴而就的短期竞赛，而是一场贯穿材料、外延、制制、封拆、下逛验证的持久系统性攻坚和。单一企业的手艺冲破不脚以完成财产跃迁，唯有鞭策上下逛深度协同，持续打磨工艺、不变良率、打通客户认证通道，国产光芯片才能抓住本轮AI算力盈利。将来谁可以或许持续夯实自研能力、婚配下逛算力硬件迭代需求、建立不变可控的产能系统，谁便无望正在全球光芯片新一轮款式洗牌中坐稳脚跟，实正实现从赛道逃逐者焦点参取者的身份逾越。

　　坐正在AI算力高速扩张的时代节点，全球光芯片财产正处正在供需失衡、手艺线交替、供应链款式沉塑的交叉口。海外寡头依托磷化铟全链条产能积淀、成熟工艺系统取持久锁定的全球算力客户，牢牢守住高端高速EML芯片的护城河，短期供给严重的场合排场难以底子性缓解，也持续放大国内算力财产链上逛“卡供给”的现实压力。

　　危机之中亦储藏罕见的时间窗口。海外新增磷化铟产能节拍畅后于算力需求增速，下逛企业供应链自从化持续提拔；国内100G EML成功量产、200G EML逐渐进入验证周期，CW光源实现规模化出货；加之硅光方案兴起带来赛道布局性变化，为国内厂商斥地出新的合作赛道。

　　衬底环节的代表企业AXT（AXTI。US）近日也完成了6。325亿美元的融资，用于扩充旗下的磷化铟产能。

　　曦智科技（做为港股首家光子计较上市企业，走出了一条区别于保守光芯片厂商的差同化线。企业不深耕保守激光发射光芯片，焦点聚焦光电夹杂算力，其光互连产物次要摆设于AI数据核心，用于建立高机能GPU超节点。

　　通过梳理全球款式取国内梯队不难发觉，国产光芯片财产已实现中低端赛道的全面自从可控，正在高端赛道完成手艺攻坚取样品冲破，但距离规模化替代、全球化供货仍存正在多沉布局性壁垒。

　　虽然这些头部供应商都正在扩产，但却不克不及立即处理供应瓶颈问题，并且它们优先保障的都是大客户的合约，未必能当即满脚国内光模块厂商的需求，加上商业的潜正在风险，估量这也是前期大幅攀升的光模块厂商近日回调的此中一个主要缘由。

　　A+H同步上市的中兴通信（00763。HK）光芯片全体结构以内部设备配套为从：自研光芯片笼盖光纤接入、光传输两大场景，正在长距光传输范畴已实现100G/400G/800G相关光模块及相关DSP芯片全栈自研量产；此中接入侧PON芯片兼顾自用取对外发卖，高端相关DSP、相关光芯片次要供给自家基坐、光传输设备、电信互换机出产，仅少量对外供货。值得寄望的是，该公司旗下中兴光电子专注智算核心高速互联场景光器件取光芯片研发，高端光互连结构取得本色性进展。

　　全体来看，光芯片行业呈现出清晰的梯队化款式：中低端产物工艺成熟、市场充实合作，而适配AI超高算力的高端高速光芯片，凭仗系统化的手艺壁垒构成高门槛、高集中度的供给款式。

　　此中美国Lumentum（是全球高速EML光芯片的头部供应商，更是英伟达（NVDA。US）AI办事器的焦点芯片供货商，深度绑定全球算力供应链；日本住友电工同时把控高端磷化铟（InP）衬底原材料取高端光芯片制制两大焦点环节，控制上逛最稀缺的产能资本。此外，美国Coherent（COHR。US）、三菱电机、博通（AVGO。US）等国际巨头，瓜分残剩的高端市场份额，构成相对安定的海外寡头壁垒。

　　3）高端客户认证壁垒极高，全球化冲破。AI数据核心、海外云厂商对高速光芯片的不变性、靠得住性、分歧性有着极致要求，高端光芯片的客户认证周期遍及长达1-2年，且认证门槛逐年提拔。目前国内大都企业仅实现国内中小客户批量供货，少少通过英伟达、Meta（META。US）、亚马逊（AMZN。US）等全球算力客户认证。同时，海外巨头持久构成的供应链生态壁垒，进一步障碍国产芯片出海，导致国产高端产物只能局限于国内小众市场，难以打开增量空间。

　　成心思的是，曦智科技本年4月28日正在港交所上市，发售价为183。20港元，上市当日高开380。35%，随后几日一度飙升至1，050。00港元的高位，但现正在已回落至273。00港元，虽未跌破发售价，但不到四个月回撤74%仍是颇耐人寻味。

　　另一方面，曦智科技的焦点叙事光子计较芯片——用光间接完成AI大模子计较，理耗远低于GPU，正在当前全球光计较市场规模全体偏小，虽然该公司已推出PACE系列产物并取阶跃星辰、DeepSeek等大模子厂商合做，但仍属于晚期贸易化阶段，短期贡献或微不脚道。且华为、英伟达等大厂均正在自研光计较或光互连架构，一旦支流大厂选定其他方案，曦智科技的手艺线可能会被替代。

　　磷化铟（InP）是一种能发光的化合物半导体，我们正在财产壁垒篇中就提到，磷化铟（InP）是支持AI高速算力光模块的焦点材料，也是100G、200G高速EML激光器的支流基材，AI数据核心的光模块内的每一颗激光器、每一颗为光放大器供电的泵浦激光器，以及每一颗GPU旁的共封拆光（CPO）引擎都离不开它。

　　据调研机构LightCounting，行业供应链已处于满负荷运转形态。正在比来的巴黎RAISE峰会上，Lumentum首席施行官就预警：AI根本设备的下一个瓶颈将是磷化铟（InP），这比当前内存行业面对的供求缺口更为严峻。他提到，仅凭当前行内两大巨头Lumentum和Coherent底子无力满脚英伟达和其他客户的需求，供需失衡可能跨越30%——这比他岁首年月时的预期要大。

　　$华工科技(000988)$也递表港股，其参股公司云岭光电做为光芯片平台，结构磷化铟有源芯片，25G DFB/EML已实现量产，面向AI算力场景的100G、200G EML持续迭代，并依托华工正源结构CW光源、硅光芯片研发，但现阶段高端高速芯片仍为外购弥补。

　　长飞光纤光缆（06869。HK）做为A+H上市的全球光纤光缆龙头，光纤预制棒及高端干线光纤传输手艺持久连结全球领先地位，该公司也依托子公司推出AOC有源光缆、高速数通互联产物，成功切入高端AI数据核心供应链。其$做为A股上市公司长芯博创(300548)$第一大股东，后者少量结构无源光芯片、低速光芯片。

　　现实上，英伟达别离向Lumentum和Coherent投入20亿美元，以帮力两家供应商的研发和产能。

　　这一场合排场也间接导致国内光模块厂商持久处于被动场合排场，时常面对高端芯片缺货、价钱上涨、交付延期等问题，供应链不变性难以保障，成为限制国内高端算力硬件财产成长的焦点瓶颈。

　　剑桥科技（06166。HK）正在高速算力光模块范畴合作力凸起，公司计谋深度绑定参股企业南京镭芯光电，其CW-DFB持续光芯片已实现规模化量产，可满脚硅光架构外置光源需求，但面向超高速算力场景的EML调制激光器芯片尚处于研发送样阶段，尚未落地批量出产，全体高端光芯片自给率仍具备较大提拔空间。

　　正在AI算力持续扩容、高端光芯缺口持久存正在的布景下，行业企业的成长沉心取结构标的目的随之发生迁徙。本篇将系统梳理光芯片范畴的焦点财产玩家梯队，聚焦港股焦点上市及拟上市企业，并深切分解头部光模块厂商向上自研光芯片的计谋动因，以及正在这场“向芯突围”的硬仗中，国产财产反面临的现实窘境取破局之道。

　　本年3月时，Lumentum颁布发表正在美国北卡罗来纳州购自半导体芯片制制商Qorvo的工场，出产磷化铟（InP）基光器件，办事英伟达的订单，以大幅扩张其6英寸磷化铟晶圆的产能，不外估计要到2028年中才能启动量产爬坡。

　　3）硅光手艺线迭代，带来布局性弯道机遇。有行业演讲预测，成为算力光模块支流方案。硅光架构不再依赖保守高速EML芯片，转而采用CW外置光源+硅基调制器的组合方案，将手艺难点从激光器外延制制转移至调制器设想取光耦合封拆。对国内财产而言，这是一条能够部门复用CMOS成熟产能的差同化径，或无效规避了国产磷化铟EML的短期短板，为国产光芯规模化放量、快速抢占中高端市场供给了绝佳的时代机缘。

　　放眼国内市场，国产光芯片曾经走完中低端产物自从化的起步阶段，分歧厂商依托本身禀赋选择成长径：有的深耕磷化铟有源芯片攻坚支流算力赛道，有的押注硅光集成结构短距光互连取下一代光电集成方案，光财产链细分赛道运营商及龙头将营业延长至自研芯片的海潮愈演愈烈。但客不雅而言，国产高端光芯迈向全球化大规模替代照旧道阻且长，焦点材料产能束缚、工艺良率差距、漫长的客户认证周期、财产链协同短板取多线研发压力，形成绵亘正在前的多沉。

　　曾经递表港交所的A股上市公司$东山细密(002384)$通过收购海外索尔思光电成熟磷化铟IDM资产，快速补齐高端光芯片产能，成为国内少数可量产200G高端EML芯片并通过甚部云厂商认证的企业，自研芯片优先配套自有光模块营业，实现财产链协同。

　　1）焦点材料取产能被海外锁定，供需话语权缺失。磷化铟衬底、外延晶圆是高速EML光芯片的焦点基石，目前全球高端磷化铟产能、6英寸及以上晶圆制制能力高度集中于以上我们提到的日美海外巨头。且海外头部厂商已通过提前扩产、绑定算力客户、垄断将来2-3年的高端焦点产能。国内企业不只面对原材料采购价钱溢价、交付周期不不变的问题，更难以获取优良产能配额，即便完成芯片研发，也难以实现规模化量产。

　　正在前两篇中，我们厘清了光芯片的算力价值、手艺迭代逻辑，以及从晶圆材料、外延工艺到IDM制制的全链条财产壁垒。

　　$源杰科技(688498)$是国内纯正高速有源EML芯片绝对龙头，也是国产高端光芯突围的焦点标杆。公司100G EML已完成客户验证并实现批量出货，批量供货国内各大支流光模块厂商；200G EML芯片已进入英伟达等海外客户验证阶段，或正在2026岁尾量产。同时，其CPO架构必备的CW持续光源国产出货量位居行业首位，深度卡位下一代光电集成赛道。该公司已递表港交所，拟募资用于200G高端光芯片产能扩建，帮力企业打通海外算力供应链，加快高端国产替代历程。

　　2）底层工艺取东西链存正在代差，良率短板凸显。高端100G/200G EML芯片对晶圆外延精度、刻蚀工艺、封拆耦合精度要求极高，海外寡头颠末数十年手艺堆集，已构成成熟的PDK工艺套件、尺度化出产流程取超高量产良率。而国内企业底层工艺堆集亏弱，自从PDK系统尚未完全成熟，部门焦点出产设备、检测仪器仍依赖进口，导致高端芯片量产良率偏低、出产成本居高不下。相较于海外成熟厂商的规模化成本劣势，难以快速切入高端供应链。

　　可是，当下AI算力从力需求仍是跨机架800G/1。6T可插拔光模块，最优方案是磷化铟EML+DSP保守架构，海光芯正深耕的Scale-up机柜内部短距硅光互联属于前沿手艺，短期订单体量无限，且其自研全链条拉高了短期成本，客户集中度高而无法进入云厂商供应链，加之其6月上市时正值光互连狂飙的期间，当下行情转弱导致其现价已跌破上市时的刊行价。

　　相较于海外成熟寡头的全链条劣势，国内光芯片财产呈现出较着的梯队化成长特征，企业结构各有侧沉、手艺能力差别显著。此中港股市场汇聚了一批特色差同化企业，同时浩繁A股龙头加快冲刺A+H上市，借力海外本钱取全球渠道，冲刺高端光芯赛道，成为国产替代的焦点从力。

　　持续迸发的AI算力需求，不竭抬升高端光芯片的计谋价值，也改写了行业的合作逻辑。以往纯真依托模块拆卸的成长模式已触达增加天花板，财产链向上逛芯片自研延长，成为行业头部厂商的必然选择。

　　同样曾经向港交所递表的还有纳实科技和A股上市的$联特科技(301205)$，均为国内头部AI光模块厂商，依托光模块从业构成不变现金流，为上逛芯片研发供给持续资金支持。两家企业均沉点结构高速EML激光器、硅光集成芯片等焦点产物，依托模块营业堆集的客户资本取工艺经验，向财产链上逛延长。

　　5）财产协同不脚，上下逛碎片化成长。国内光芯片财产链存正在较着的割裂问题：上逛衬底材料、外延工艺企业取中逛芯片设想、制制厂商联动不脚，下逛光模块企业、设备厂商取上逛芯片研发适配畅后。大都模块厂商仍习惯海外芯片采购模式，对国产芯片的适配、验证、导入积极性不脚，或导致国产芯片缺乏规模化使用场景，良率优化贫乏数据支持。

　　4）手艺线多元迭代，研发容错成本昂扬。当前行业处于保守可插拔光模块、NPO近封拆光学、CPO共封拆光学多线并行迭代的环节阶段，硅光集成、薄膜铌酸锂、磷化铟分立芯片等手艺线各有好坏。头部海外企业全面结构多赛道，对冲迭代风险，而国内企业资金、研发资本无限，若单一押注某一手艺线，极易面对手艺迭代裁减风险；多线结构又会分离研发精神，延缓冲破节拍，贸易化容错压力极大。